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快讯:2021年十大科技趋势

  十大技术趋势,精彩内容请看下文:

  DRAM正式跨越EUV一代,NANDFlash150堆栈技术再次升级。

  2021年,三星、SKHynix和Micron三大DRAM工厂将继续向1Znm和1alpha纳米工艺进军,而三星将率先进入EUV一代,慢慢取代现有的双图形化技术,以改善成本结构和生产效率。

  NANDFlash堆叠技术在2020年突破100层后,2021年将继续推进到150层以上,单芯片容量也将从256/512Gb推进到512Gb/1Tb,通过成本提升吸引客户升级容量。在存储接口上,PCIeGen3已经成为主流。随着新游戏控制台的安装和新英特尔平台的采用,PCIeGen4预计将从2021年开始增加其市场份额,满足高端电脑、服务器和数据中心的高速计算需求。

  2021年全球运营商将加快5G基站建设,日韩率先关注6G。

  2020年6月,全球移动通信系统协会(GSMA)发布了最新的5GSA部署指南(SA选项2),进一步讨论运营商部署的技术问题以及5G在全球建设中的地位。预计从2021年起,电信运营商将大力推广5G独立(SA)组网架构,不仅提供高速大容量通信,还可以根据应用定制网络,满足超低延迟网络的要求。除了5G技术的发展,日本的NTTDoCoMo和韩国的SKTelecom(SKT)也开始关注6G,强调未来会集成更多的XR设备(包括VR、AR、MR、8K以及更多的图像),全息通信会变得更加逼真,远程办公、控制、医疗和教育都有望得到提升。

  物联网已经发展成为一个智能网络,支持人工智能的设备正在走向自治。

  2021年,物联网将以人工智能的深度整合为主要核心,提升其价值。物联网的定义也从物联网演变为智能物联网。通过深度学习、计算机视觉等工具的加入,物联网软硬件应用全面升级;在综合行业趋势中,考虑到经济振兴和远程运营的需要,将呈现在智能制造和智能医疗两个垂直应用领域。从制造方面来说,非接触技术加速了工业4.0的引入。随着智能工厂对韧性、灵活性和效率的追求,AI将努力使Cobot、无人机等边缘设备具有更高的精度和探测能量,从自动化走向自主化。在医疗行业,AI加入数据进行流程优化和领域扩展,更快的图像识别支持临床决策,甚至远程会诊和手术辅助,都是AI医疗联网未来将技术融入智能机构和远程医疗的重要方向。

  AR眼镜结合智能手机带来终端跨域集成。

  2021年,AR眼镜将采用外置智能手机的设计。通过终端的跨域集成,智能手机将成为AR眼镜的计算平台,降低AR眼镜产品的重量和成本。特别是到了2021年,5G网络环境将更加成熟,通过与5G智能手机的结合,不仅可以让各种ARApp流畅运行,还可以通过智能手机的连接实现各种个人音视频娱乐功能,极大的推动了手机品牌和电信运营商推动AR眼镜市场发展的意愿。

  驾驶员监控系统将在自动驾驶控制方面大放异彩。

  车辆安全技术的演进是从外到内的,传感技术正在向融合车内驾驶员状况和车外环境的方向发展。AI的应用不仅限于娱乐和方便,安全也成为新的应用焦点。由于各种ADAS系统的装载率快速增加,驾驶员依赖系统而忽视前方路况的事故不断发生,监控驾驶员的功能再次受到重视。然而,在未来,将开发更主动、可靠和准确的摄像机方案,利用瞳孔跟踪和特征提取来监控驾驶员的疲劳、分心和不当驾驶行为。和DriverMonIToringSystems(驱动程序监控系统;DMS)是自主驾驶发展不可或缺的必要条件。该系统不仅要能检测和提醒,还要能判断驾驶员是否有能力接管并及时恰当地干预车辆控制。预计这项技术和功能将很快出现在生产车辆上。

  折叠设备的概念重新演变,尺寸扩大,应用领域扩大。

  2019年以来,折叠手机的概念逐渐成型,几个手机品牌推出了相应的产品来测试市场水温。虽然由于成本和售价较高,销售结果并不令人满意,但在成熟饱和的手机市场上,仍然有很多话题。未来几年,随着AMOLED柔性产能的逐步扩大,折叠手机的概念和发展将继续成为品牌客户关注的焦点,折叠设备的概念也将延伸到笔记本电脑市场。在英特尔和微软的引导下,双面板操作的笔记本电脑产品层出不穷,进而集成折叠产品势必成为品牌客户的新焦点。可以预计,2021年折叠式笔记本电脑将有机会问世,一方面拓展了折叠概念的产品应用领域;另一方面也放大了产品尺寸,也将为柔性AMOLED的产能削减带来一定的好处。

  2021年,白光OLED技术将面临强敌,MiniLED和量子点OLED将加入战斗。

  2021年高端电视市场将面临两种不同的技术竞争。其中,采用MiniLED背光的液晶电视,通过更细致的背光分区控制,展现出更为鲜明的对比效果。在领先品牌三星的领导下,MiniLED背光的液晶电视不仅可以提供与OLED电视类似的规格性能,而且价格更具竞争力,将成为白色OLED技术的竞争对手。另一方面,已经淡出传统LCD市场的SamsungDisplay,计划将其技术差异化放在比白光OLED色彩饱和度更好的全新量子点OLED上,试图为电视规格树立新的标杆。预计2021年下半年高端电视市场将推出全新的竞争态势。

  2020年,先进的封装技术将全力进军HPC和AiP领域。

  2020年,先进的包装技术没有受到新冠肺炎肺炎疫情的影响。随着各大厂商推出高性能计算芯片和AiP模块,TSMC、英特尔、ASE和安科都试图加入。在高性能计算芯片领域,由于高度的增加,对封装的内插器要求也增加了,这促使TSMC和英特尔相继推出新的封装平台和技术(3DFabric和杂交键合)。相关能力也从第三代CoWoS和EMIB逐渐演变到第四代CoWoS和Co-EMIB等。,针对2021年高端2.5D和3D芯片的封装要求。在AiP模块部分,自从高通在2018年首次推出QTM系列产品以来,现在正在努力降低包装成本。联发科和苹果也跃跃欲试,积极与相关包装检测代工厂(如太阳月光、安科等)合作。)以更低的成本开发相关的主流倒装芯片封装技术。预计2021年后将逐步切入毫米波市场的应用端。,

  芯片行业加速扩张战略,迎来AIoT市场大饼。

  第一款主动驱动的MicroLED电视将于2021年问世。

  

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